5月17日，研究生院主办、自动化学院承办了2019年第三期“名家讲坛”。华南理工大学胡跃明教授为主讲人。副校长周东华主持了本次讲坛，学校部分师生参加了讲坛活动。
　　本次讲座题目为“面向高密度IC封装的精密视觉检测与智能分析问题研究”，胡跃明重点介绍了自己团队近年来在IC智能封装过程中的精密视觉检测与智能分析研究的工作，其中包括研发金相显微镜与双CCD柔性组合成像的高速精密视觉多尺度检测系统；基于微分几何等工具，提出对复杂变形对象的几何特征提取、动态图像获取、平滑处理和拼接等算法；基于点集拓扑学等工具，提出外观缺陷数据智能分析和分类的算法等。（自动化学院供稿　实习编辑：康恺瑞）